算力啟新  滿載前行

花園新能源高端銅箔領跑AI國產替代賽道

當前，全球AI服務器與數據中心算力基建持續擴容，高頻高速PCB、先進封裝基材需求爆發，高端銅箔成為算力產業鏈關鍵緊缺材料。東吳證券研報預計，2026年全球AI服務器專用HVLP銅箔市場需求將達2.4萬噸，同比增長260%，2027年將增至5萬噸，2030年有望突破11萬噸。

在這場算力材料升級浪潮中，浙江花園新能源股份有限公司（以下簡稱“花園新能源”）憑借多年深耕高端電子電路銅箔的技術積累，前瞻布局AI算力專用產品，正迎來產銷兩旺的快速發展階段。走進花園新能源生產車間，各條生產線保持24小時滿負荷連續生產。據介紹，公司在手長期訂單充足，高端算力專用銅箔持續追加，已通過優化工藝與嚴控交付周期，全力保障供應鏈穩定。

一直以來，花園新能源積極做好客戶拓展文章，構建了覆蓋上下游的雙層級客戶體系，打通CCL龍頭與全球AI終端。如今，花園新能源上游直供生益、臺光、臺燿、聯茂、南亞、華正、松下、斗山等覆銅板（CCL）頭部企業，產品廣泛應用于AI服務器高速基板；下游則與英偉達、英特爾、谷歌、亞馬遜、微軟、華為、中興、浪潮、字節跳動、長鑫存儲等全球算力終端建立常態化技術與供應鏈合作，產品間接應用于各大品牌新一代AI服務器、高速交換機與光模塊。

特別是近兩年，花園新能源聚焦AI算力、先進封裝、高速通信等高附加值賽道，果斷淘汰低毛利普通標箔，將資源全面向高端算力銅箔傾斜。目前，公司高端產品占比已超80%，產品可顯著降低信號傳輸損耗、提升剝離強度與熱穩定性，精準匹配AI硬件性能，適配PCIe5.0/6.0、40層以上高密度PCB，滿足GB系列AI服務器、昇騰平臺、1.6T/3.2T光模塊的材料硬性要求。

與此同時，花園新能源在高端產品矩陣上，核心產品已完成全流程驗證并具備規模化供貨能力，使公司躋身國內少數具備全譜系AI高端銅箔量產能力的廠商之列，加速高端銅箔國產替代。其中，HVLP4/5超低輪廓銅箔，可精準控制表面粗糙度，降低高頻信號衰減，是AI服務器高速背板與GPU互聯基板的核心基材；載體銅箔適用于IC封裝載板、SLP類載板、高端HDI板等前沿場景；壓延厚銅箔則率先實現產業化落地，晶粒致密、表面低粗糙度，導電與導熱性能突出，能夠同時承載AI服務器百安級大電流并高效導出芯片熱量。

面對AI算力產業明確的增長周期與長期存在的高端銅箔供需缺口，花園新能源下一步將繼續加大研發投入，迭代HVLP系列與載體銅箔；穩步擴充高端產能，提升智能制造良率；深化與上下游頭部企業的合作，拓寬全球AI終端配套渠道。據悉，花園新能源正積極探索資本化路線，力爭以最快方式進入資本市場，依托資本賦能實現高質量跨越式發展。

花園新能源以高品質電子銅箔為根基，緊跟全球人工智能與高速算力發展趨勢，正逐步成長為國內AI算力材料領域的重要力量。在AI產業高速發展的時代浪潮下，公司通過技術自主突破、產能穩步擴張與客戶生態共建，在國產化算力材料生態中扮演更關鍵角色，為我國AI產業的長效自主發展貢獻關鍵材料力量。